Alumina Ceramic
KCM Technology
半导体设备用陶瓷
在半导体生产工序专用设备中，CVD、ALD、溅射仪、Dry Etch等干式设备可以在高温、高压环境里运行，所以组成腔体内部的零部件有可以承受的物理局限性。通常用于腔体内的零部件是由对高温、腐蚀、化学作用的抵抗力极强的陶瓷原材料制成。
氧化铝陶瓷具有卓越的耐热性、耐磨性、耐等离子性，所以用作保护整体腔体的外壳原材料，也会作为搬运晶圆的Arm、上部电极（扩散器）、下部电极（基座）及腔体内部的Photo Chuck等核心零部件的基本材料使用。
- 99.99%超高纯度AI2O3陶瓷
- 99.8% AI2O3陶瓷
99.99%超高纯度AI2O3陶瓷
由于半导体产业的持续发展，全世界对可以在极寒（大功率/高温）的环境里长期使用的半导体设备·零部件专用陶瓷原材料的需求正在剧增。
99.99%超高纯度AI2O3陶瓷具有卓越的耐等离子性、耐用性，可以应对大功率工序，所以可作为半导体设备的零部件使用，也可用于电子产业的广泛的应用领域。 (ESC用母材、微波感应零部件、腔体零部件、绝缘零部件)
99.8% AI2O3陶瓷
由于半导体产业的持续发展，全世界对可以在极寒（大功率/高温）的环境里长期使用的半导体设备·零部件专用陶瓷原材料的需求正在剧增。
99.99%超高纯度AI2O3陶瓷具有卓越的耐等离子性、耐用性，可以应对大功率工序，所以作为半导体设备的零部件使用，也用于电子产业的广泛的应用领域。 (ESC用母材、微波感应零部件、腔体零部件、绝缘零部件)
DIELECTRIC WINDOW是半导体工序设备中Dry Etcher的零部件，可用作Etcher Chamber的盖子(cover)。
DIELECTRIC WINDOW的上方安装了可形成氟系腐蚀性气体等离子体（Plasma）的线圈（Coil），而下方暴露在高密度的强力的氟系等离子体中，由此产生腐蚀(Erosion)。
为改善因颗粒（Particle）造成的工序不良及保护DIELECTRIC WINDOW产品，正在进行耐等离子体涂层。
BASE CATHODE INSULATOR DPS MEC 99.8%
AI2O3 陶瓷 / DRY ETCHER
ULTIMA HDP CERAMIC DOME / CVD
