Alumina Ceramic
KCM Technology
半導体部品素材
半導体製造工程用機器のCVD、ALD、スパッタ、Dry Etchなどの乾式装置は、高温、高圧の環境で工程が行われるた め、チャンバー内部を構成する部品が耐えられる物理的な限界が存在します。通常チャンバー内部に使われる部品 は、高温、腐食、化学作用に対する耐性が非常に優れたセラミック素材で作られています。
Aluminaセラミックは、耐熱性、耐摩耗性、耐プラズマ性、電気絶縁性に優れ、チャンバー全体を保護するためのハウ ジング材料として使用され、ウェハを運搬するArm、上部電極(ディフューザー)、下部電極( サセプタ )とチャンバー内 のフォトチャックのような主要部品の基本材料としても使用されます。
- 99.99% 超高純度 Al0.セラミック
- 99.8% Al0.セラミック
99.99% 超高純度 Al2O3セラミック
半導体産業の持続的な高度化により、極限の(高 出力/高温)環境で長期的に使用可能な半導体設 備・部品のセラミック素材の需要が世界的に急増 しています。
99.99% 超高純度 Al2O3 セラミックは、耐プラズ マ性が強く、耐久性が非常に優れており、高出力 工程に対応が可能なため、半導体装置 部品用と して活用されており、電子産業の幅広い応用分野 に使用されます。(ESC用母材, Microwave induc- tion parts, Chamber parts, Insulating parts)
99.8% Al2O3セラミックス
99.8%以上の高純度 Al2O3 セラミックスは、他の金 属やプラスチックなどの素材に比べて化学的侵食 に高い抵抗性を持っており、緻密で硬度が高く耐 摩耗特性も保有しています。また、高温での電気絶 縁性と1,600〜1,700°Cにも耐えられる耐熱性も 保有しています。これらの特性により、高温 真空プ ラズマ環境が要求されるエッチング装置 工程など に使用される消耗性部品の核心素材として使わ れています。
DELECIRC WINDOWは半導体工程装備のうちDry Etcherの部品で、上記のようにEtcher ChamberのCoverとして使用されます。
DIELECTRIC WINDOW上部にはフッ素系腐食性ガスPlassmaを形成させるためのCoiが設置されており、下部は高密度の強力なフッ素系Plassmaに露出してこれによる侵食(Erosion)が発生します。
Particleによる工程不良改善及び DIELECTRIC WINDOW製品保護のために耐プラズマコーティングを進めています。
BASE CATHODE INSULATOR DPS MEC 99.8%
AI203 セラミックス/ DRY ETCHER
ULTIMA HDP CERAMIC DOME / CVD
