Alumina Ceramic
KCM Technology
반도체 장비용 Ceramic
반도체 제조공정용 장비 중 CVD, ALD, 스퍼터, Dry Etch 등의 건식 장비는 고온, 고압의 환경에서 공정이 진행되므로 체임버 내부를 구성하는 부품들이 견딜 수 있는 물리적인 한계가 존재합니다. 통상적으로 체임버 내부에 쓰이는 부품은 고온, 부식, 화학작용에 대한 내성이 매우 뛰어난 세라믹 소재로 만들어집니다.
Alumina 세라믹은 내열성, 내마모성, 내플라즈마성 및 전기 절연성이 뛰어나 체임버 전체를 보호하기 위한 하우징 소재로 사용 되며, 웨이퍼를 운반하는 Arm, 상부 전극(디퓨저), 하부 전극(서셉터) 및 체임버 내의 포토 척과 같은 핵심 부품의 기본 재료로도 사용됩니다.
- 99.99% 초고순도 Al2O3세라믹
- 99.8% Al2O3세라믹
99.99% 초고순도 Al2O3세라믹
반도체 산업의 지속적인 고도화로 인하여 극한의 (고출력/고온) 환경에서 장기적으로 사용 가능한 반도체 설비·부품용 세라믹 소재에 대한 수요가 전 세계적으로 급증하고 있습니다.
99.99% 초고순도 Al2O3 세라믹은 내플라즈마성이 강하고 내구성이 매우 뛰어나 고출력 공정에 대응 이 가능하기 때문에 반도체 설비 부품용으로 활용되 고 있으며, 전자 산업의 광범위한 응용 분야에 사용 됩니다. (ESC용 모재, Microwave induction parts, Chamber parts, Insulating parts)
99.8% Al2O3세라믹
99.8% 이상의 고순도 Al2O3 세라믹은 다른 금속 및 플라스틱과 같은 소재에 비해 화학적 침식에 높은 저항성을 지니고 있고, 치밀하고 경도가 높아 내마모 특성도 보유하고 있습니다. 또한 고온에서의 전기 절연성과 1,600~1,700°C에서도 견딜 수 있는 내열성도 보유하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 고온 진공 플라즈마 환경이 요구되는 에칭장비 공정 등에 사용 되는 소모성부품의 핵심소재로 사용되고 있습니다.
DIELECTRIC WINDOW는 반도체 공정 장비 중 Dry Etcher의 부품으로, 위와 같이 Etcher Chamber 의 Cover 로 사용됩니다.
DIELECTRIC WINDOW 상부에는 불소계 부식성 가스 Plasma를 형성시키기 위한 Coil이 설치되어 있고, 하부는 고밀도의 강력한 불소계 Plasma에 노출되어 이에 의한 침식(Erosion)이 발생합니다.
Particle에 의한 공정 불량 개선 및 DIELECTRIC WINDOW 제품 보호를 위해 내플라즈마 코팅을 진행하고 있습니다.
BASE CATHODE INSULATOR DPS MEC 99.8%
Al2O3 세라믹 / DRY ETCHER
ULTIMA HDP CERAMIC DOME / CVD
